
BJT Part2: Base width modulation, High Level Injection, Breakdown, Circuit Models | 2026 L13
BJT Partie 2 : Modulation de la largeur de base, Injection à haut niveau, Claquage, Modèles de circuit | 2026 L13
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BJT Partie 2 : Modulation de la largeur de base, Injection à haut niveau, Claquage, Modèles de circuit | 2026 L13

Mise à l'échelle CMOS avancée : du FinFET au GAA et au CFET | 2026 L14

BJT Partie 1 : Fonctionnement NPN, Distribution des Porteurs Minoritaires et Ce Qui Contrôle le Gain de Courant | 2026 L12

MOSFET Partie 2: Opérations de base et concepts avancés clés| 2026 L11

MOSFET Partie 1: Diagrammes de bandes, tension de seuil, C–V | 2026 L10

Courant de diode, contacts et la route vers le MOSFET : courant PN, ohmique vs Schottky et condensateur MOS | 2026L9

Jonction PN : Potentiel intégré, largeur de la zone de déplétion, polarisation inverse, claquage, courant de diode | 2026L8

Porteurs en excès, recombinaison, jonction PN : du transport ambipolaire au piégeage à l'interface | 2026L7

Comment les électrons et les trous se déplacent : dérive, diffusion, diffusion et dynamique des porteurs en excès | 2026 L6

Concentration de porteurs, semi-conducteurs intrinsèques vs extrinsèques et niveau de Fermi expliqués | 2026 L5

De l'effet tunnel quantique aux bandes d'énergie : équation de Schrödinger, bandes et statistique de Fermi-Dirac | 2026 L4

Du cristal à l'effet tunnel quantique : pourquoi nous avons besoin de la mécanique quantique pour les transistors modernes | 2026 L3

De FinFET à CFET : Feuille de route des semi-conducteurs, matériaux et jonctions de dispositifs | 2026 L2

Semi-conducteur : des transistors aux milliards : Introduction du cours, MOSFETs, loi de Moore | 2026 L1

2025 L13 : Décharge électrostatique (DES) (2)

2025 L12: Décharge électrostatique (ESD) (1)

2025 L11 : Défaillances induites par le transport de masse (2)

2025 C10 : Défaillances induites par le transport de masse (1)

2025 L9: Claquage diélectrique dépendant du temps (2)

2025 L8: Charges d'interface et instabilité de température de polarisation (2)/Claquage diélectrique dépendant du temps

2025 L7: Charges d'interface et instabilité de température de polarisation (1)

2025 L6: Mathématiques de la défaillance et de la fiabilité (2)

2025 L5: Défauts, Contaminants, Rendements (2)/Mathématiques de la défaillance et de la fiabilité (1)
![[2025 short course] 5-3: SiC MOSFETs Interface Challenges/PBTI/HTRB/Switching](https://i.ytimg.com/vi/fFHK9CpO614/maxresdefault.jpg)
[Cours abrégé 2025] 5-3 : Défis d'interface des MOSFET SiC/PBTI/HTRB/Commutation

2025 L4 : Dispositifs électroniques : comment ils fonctionnent et sont fabriqués/Défauts, contaminants, rendements(1)
![[2025 short course] 5-2: GaN BTI/TDDB/Switching/CGD/CGS & SiC TDDB](https://i.ytimg.com/vi/guedXDV6Ye8/maxresdefault.jpg)
[Cours court 2025] 5-2 : GaN BTI/TDDB/Switching/CGD/CGS & SiC TDDB

2025 L3: Un aperçu des dispositifs électroniques et de leur fiabilité (2)

2025 L2: Introduction (2) /Un aperçu des dispositifs électroniques et de leur fiabilité (1)
![[2025 short course] 5-1: Wide bandgap GaN & SiC/ GaN OFF-state reliability](https://i.ytimg.com/vi/kvbVoPBfCtQ/maxresdefault.jpg)
[2025 cours court] 5-1 : Fiabilité à l'état bloqué du GaN et SiC/ GaN à large bande interdite

2025 L1: Introduction_半導體元件可靠度及其失效物理 Fiabilité et physique des défaillances des dispositifs à semi-conducteurs
![[2025 short course] 4-2: Hot Carrier Injection/ Charge Detection/ Bias Temperature Instability](https://i.ytimg.com/vi/yWt--ll3TV0/maxresdefault.jpg)
[2025 short course] 4-2 : Injection de porteurs chauds / Détection de charge / Instabilité de température de polarisation